天电 SOP‑5 高速晶体管光耦

一、产品简介

TDM501 是天电光电SOP‑5 封装高速晶体管输出光电耦合器，内部集成 AlGaAs 红外发光二极管与硅高速光敏晶体管，信号传输速率可达 1Mbps，采用共面双模塑封装结构，隔离性能稳定可靠。SOP‑5 贴片封装，支持引脚成型定制；拥有 UL、VDE、CQC 安规认证，满足 RoHS、REACH、无卤素要求，MSL‑1 湿度等级；可对标 TLP2309、ELM453、HCPL‑M453 等进口高速光耦，实现国产替代。

二、核心产品特性

1. 高速信号传输1Mbps 信号传输速率，适合高速数字隔离信号传递，兼顾传输速度与隔离抗干扰能力。

2. 高隔离耐压输入‑输出隔离电压 3750Vrms，满足工控、电源设备安规隔离要求。

3. SOP‑5 小型贴片封装SOP‑5 表贴封装，体积紧凑；支持引脚成型定制选项，卷带包装，适配 SMT 全自动贴片生产。

4. 完备安规环保资质UL、VDE、CQC 认证；符合 RoHS、REACH、无卤素，MSL‑1，适配海内外出口项目。

5. 宽工作温度工作温度‑40℃ ~ +100℃，适应工业、电源复杂工况环境。

三、关键规格概要

四、典型应用场景

1. 工业控制：PLC、工业现场总线、高速数字信号隔离；

2. 开关电源：电源高速隔离反馈回路；

3. 新能源设备：充电桩、BMS 电池管理系统信号隔离；

4. 仪器仪表：测量设备高速脉冲信号隔离传输；

5. 通讯设备：高速串口、数字接口电气隔离。

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